台積電美國設廠大工程 恐動用10架包機 半導體設備太精密 這理由不能用海運

台積電美國亞利桑那州12吋晶圓廠將在下月舉行首批機台移機典禮，美國總統拜登及眾議院長裴洛西都傳是座上賓，據貨代業者透露，半導體製造設備尖端精密，利用海運有晃動風險，所以採用空中運輸，這是一件大工程，預計台積電將使用10架包機，首班包機已經於昨日下午1點35分起飛。台積電在亞歷桑納州鳳凰城的「FAB 21」廠預計在12月上旬舉行首部機台移機典禮，除董事長劉德音和台灣官員、供應鏈共300多人搭機赴美外